듀얼-렌즈 스테레오 카메라 모듈

차세대{0}}3D 감지 시스템을 위한 정밀 스테레오 비전

당사의 스테레오 카메라 모듈은 컴팩트한 기계적 통합, 신뢰할 수 있는 깊이 인식 및 동기화된 사진 캡처가 필요한 임베디드 비전 시스템용으로 제작되었습니다. 이러한 카메라 모듈은 하드웨어 동기화 기능이 있는 듀얼 이미지 센서를 사용하여 산업 검사, 로봇 공학, 3D 매핑, VR/AR 추적, AGV/AMR 장애물 회피 및 AI{2}} 기반 인식 시스템을 위한 동기화된 스테레오 이미지 데이터를 제공합니다.

고객이 NVIDIA Jetson, Rockchip, NXP 및 기타 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 스테레오 비전을 통합할 수 있도록 지원하기 위해 우리는 견고한 기계 구조, 유연한 인터페이스 옵션, 이중-렌즈 구성 및 구성 가능한 기준 거리를 지원합니다. 시스템-수준 요구사항, 프로세서 인터페이스, 사진 해상도 및 프레임 속도를 기반으로 듀얼 MIPI 카메라 아키텍처를 최적화할 수 있습니다.

센서 선택, 광학 매칭, 하드웨어 동기화, 스테레오 교정, 깊이 최적화 및 통합 지원은 모두 당사의 전문 직원이 제공합니다. 프로토타입 제작을 위한 기존 스테레오 카메라 모듈이 필요한지, 대량 생산을 위한 맞춤형 3D 비전 시스템이 필요한지 여부에 관계없이 엔지니어링 샘플부터 대량 생산까지 전체 개발 프로세스를 지원할 수 있습니다.

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두 개의 일치하는 CMOS 이미지 센서를 결합하여 깊이 계산을 위해 동기화된 왼쪽 및 오른쪽 사진을 캡처하는 듀얼{0}}센서 카메라 시스템은 내장형 스테레오 비전 및 3D 인식 애플리케이션용으로 고안되었습니다. 타겟 비전 플랫폼의 경우 필요한 해상도, 프레임 속도, 감도 및 작동 환경에 따라 다양한 센서 구성을 선택하고 일치시킬 수 있습니다. 로봇 공학, 자율 모바일 플랫폼, 3D 매핑, VR/AR 추적 및 산업 인식 분야에서 두 센서 간의 하드웨어 동기화는 빠른 이동 중에 시간적 불일치를 줄여 스테레오 매칭 성능을 향상시킵니다. 카메라 모듈은 정밀하게 일치하는 렌즈, 맞춤형 기준 거리 및 스테레오 보정과 결합될 때 깊이 추정 및 실시간{6}}3D 비전 처리를 위한 신뢰할 수 있는 이미징 기반을 제공할 수 있습니다.

각 3D 비전 제품의 광학적, 기계적, 계산적 요구 사항은 다양합니다. 듀얼-센서 동기화 및 스테레오 카메라 하드웨어 설계부터 광학 매칭, 보정 및 이미지 최적화까지 완벽한 맞춤 서비스를 제공합니다.